新酷产品第一时间免费试玩,还有众多优质达人分享独到生活经验,快来新浪众测,体验各领域最前沿、最有趣、最好玩的产品吧~!下载客户端还能获得专享福利哦!
8 月 19 日消息,晶合集成今日官宣,该公司与思特威联合推出业内首颗 1.8 亿像素全画幅(2.77 英寸)CIS(CMOS 图像传感器),为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。
据介绍,为满足 8K 高清化的产业要求,高性能 CIS 的需求与日俱增。晶合集成基于自主研发的 55 纳米工艺平台,携手思特威共同开发光刻拼接技术,克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难,成功突破了在单个芯片尺寸上,所能覆盖一个常规光罩的极限,同时确保在97bobo纳米级的制造工艺中,拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。
晶合集成在官宣公告中称,首颗 1.8 亿像素全画幅 CIS 的成功试产,既标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用,也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平了道路。同时,该产品具备 1.8 亿超高像素 8K 30fps PixGain HDR 模式高帧率及超高动态范围等性能,可兼容不同光学镜头,提升产品在终端灵活应用的适配能力,打破了日本索尼在超高像素全画幅 CIS 领域长期垄断地位,为本土产业发展贡献力量。
合肥晶合集成电路股份有限公司成立于 2015 年 5 月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,为客户提供 150-40 纳米不同制程工艺,未来将导97bobo入更先进制程技术。2023 年 5 月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS 图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产。
思特威(上海)电子科技股份有限公司 SmartSens Technology 是一家从事 CMOS 图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心,产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的需求。
顶: 4踩: 37
97bobo
人参与 | 时间:2024-09-23 02:49:30
相关文章
- 新款奥迪RS 3官图发布 弯道表现显著提升
- AOC推出新款24寸显示器 749元
- 跑步手机臂包袋男女款通用胳膊健身专用装备腕带手臂轻薄运动臂套
- PICO 4 Ultra上手体验:原来MR混合现实技术离我们这么近
- 软皮牛皮水桶包2022新款大容量单肩包时尚百搭通勤女包真皮斜跨包
- 真皮女包简约斜挎单肩包头层牛皮宽肩带潮流手提包链条简约女士包
- 2024圆石滩车展:迈巴赫SL 680 Monogram Series发布
- 稻草人手提包男商务公文包大容量休闲时尚手拎包出差单肩包斜挎包
- 重新定义豪华大五座豪华SUV 极氪7X成都车展开启预订 23.99万起售
- 官宣!全新MINI JCW将于2024年秋季正式发布
评论专区